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聊聊PCB的環境測試用到哪些設備
電子行業用戶很多會對PCB進行可靠性測試,那么一般會要做哪些測試和哪些設備呢? 下面給大家分享下
高加速試驗
加速試驗包括高加速壽命試驗(HALT)和高加速應力篩檢(HASS)。這些測試評估產品在受控環境下的可靠性,包括高溫、高濕和設備通電時的振動/沖擊測試。目標是模擬可能導致新產品即將失效的條件。在測試期間,產品在模擬環境中進行監控。電子產品的環境試驗通常包括在一個小的環境室中進行試驗。即需要HALT、HASS試驗箱。
濕度和腐蝕
許多PCB將部署在潮濕的環境中,因此PCB可靠性的常見測試是吸水測試。在這種類型的測試中,PCB在放入濕度控制的環境室之前和之后都要稱重。任何吸附在板上的水都會增加板的重量,重量的任何顯著變化都將導致取消資格。
在操作過程中進行這些測試時,暴露的導體不應在潮濕的環境中被腐蝕。當達到一定電位時,銅很容易氧化,這就是為什么暴露的銅通常被鍍上抗氧化合金的原因。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、鎳金和鎳。 這個用到鹽霧試驗箱
熱沖擊與循環
熱測試通常與濕度測試分開進行。這些測試包括反復改變電路板溫度和檢查熱膨脹/收縮如何影響可靠性。在熱沖擊測試中,電路板使用雙室系統在兩個溫度之間快速移動。低溫通常低于冰點,高溫通常高于基片的玻璃化轉變溫度(高于~130℃)。熱循環使用單個腔室進行,溫度以每分鐘10°C的速度從一個溫度改變到另一個溫度。 這用冷熱沖擊試驗箱即可。
在這兩種測試中,電路板都會隨著電路板溫度的變化而膨脹或收縮。在膨脹過程中,導體和焊點會受到很高的應力,這會加快產品的使用壽命,并使機械故障點得以識別。
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